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航空铝钛合金材质神舟X55评测图赏

发布时间:2020-02-11 04:43:19 阅读: 来源:玻璃微珠厂家

自从2013年底正式挥师智能手机战场以来,神舟旗下的灵雅E50、神舟灵雅H45、神舟X50TS等手机凭借出色的性能价格比,博得了消费者的认同与关注。而其最新的千元4G八核智能手机X55,更是以航空铝钛合金材质中框为卖点,在官网预约量轻松突破100万部。今天,就让我们从X55的外观表现,对这款999元的超值4G手机进行一番初次接触吧。

神舟X55的包装很简单,在背部贴有产品的基本配置信息。

神舟X55迎合了消费者钟情“大屏手机”的潮流,武装了一面5.5英寸超大屏幕,而IPS材质也确保了其可视角度的上佳表现。可惜,限于定位,X55屏幕分辨率仅为720P规格,没有达到更细腻的1080P标准。

神舟X55随机就已贴膜,还额外赠送了一张保护膜

据悉,神舟X55的中框选用了航天铝钛合金材质,这种材质中框可以极大增强手机机身的牢固性,能够有效避免普通跌落、磕碰对其内部主板、芯片造成伤害,而外露的两条亮银色侧边也是给机身提亮了不少。

小提示

常见的航天金属材料基本上分为三类即特种钢材、铝钛合金和铝镁合金。铝钛合金具有压铸成品率高,铸件致密、成品强度高、无断裂的特点、柔韧性强、同时镀铜着色效果佳,比重轻。作为航空航天的主要材质,钛镁合金还具有优良的耐高低温性能、耐老化和耐腐蚀的特点。

为了提高把握手感,神舟X55的背盖引入了纹理雕刻元素,这种纹理雕刻可以有效的防止指纹的残留,同时也可以增加摩擦防滑系数,提升单手握感的舒服度。

神舟X55配备了一颗1400万像素主摄像头,在摄像头的下方是双LED补光灯。而背盖底部的4G Logo,则彰显了其支持高速联网的技术优势。

神舟X55将音量键与电源键分别设置在机身左右两侧,位置设计合理单手持握时候,大拇指可以轻松操控电源按键,食指和中指也能轻松操控音量加减按键,并且按键的反馈手感也不错。

神舟X55采用了可拆卸电池设计,3000mAh容量的电池足以确保2天一充的待机能力。这款产品最大支持32GB存储卡,并支持双卡双待功能。需要注意的是,神舟X55右边SIM卡插槽与Micro SD扩展卡插槽结合在一起,最大限度地节省了手机内部的空间。

标配充电器为5V/1A标准

总之,神舟X55是一款配置均衡,售价实惠的4G新品。如果你对这款产品的性能以及特色功能感兴趣,请留意我们的后续报道。

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